Curso de Soldadura BGA · Rework · Reballing
Formación completa de 80 horas: primero realizas 64 h online para aprender el proceso, la teoría técnica y la metodología de trabajo. Después accedes a 16 h de prácticas presenciales con estaciones BGA Rework y placas reales.
Consulta la modalidad, lo que aprenderás, las prácticas y el temario completo.
Empiezas online y después vienes a practicar
Puedes comenzar la formación sin esperar a una fecha presencial. Primero completas la parte online y después VNQ coordina contigo las 16 horas de prácticas presenciales en grupo reducido.
El precio anterior corresponde a matrícula individual. Para empresas, grupos, formación de trabajadores o formación in company, preparamos un presupuesto específico. La formación puede ser bonificable mediante FUNDAE según crédito disponible y requisitos aplicables.
Si eres autónomo y vas a formarte tú mismo, puedes utilizar la matrícula individual. Si vas a formar trabajadores, utiliza la opción de empresa. Solicitar información y presupuesto →Experiencia con profesionales y particulares
A lo largo de nuestra trayectoria, profesionales de empresas como INDRA, PC Componentes, GAME, Prosegur, etc. han pasado por Centro de Formación VNQ para ampliar o reforzar sus competencias técnicas. También hemos acompañado a alumnos particulares que buscaban mejorar su perfil para acceder a oportunidades relacionadas con electrónica, soldadura y reparación.
Dónde y cómo vas a practicar
Las prácticas están destinadas a aplicar físicamente el proceso aprendido en el campus: preparación de la estación, placa y chip, perfiles, extracción, limpieza, reballing, alineación, resoldado y comprobaciones.
Estaciones BGA Rework
Configuración, manejo y control del proceso térmico.
Placas, chips y consumibles
Trabajo práctico con herramientas y materiales propios del proceso BGA.
Diploma VNQ al finalizar
Diploma privado del Centro de Formación VNQ tras completar la formación y las evaluaciones correspondientes.
¿Formación para empresa? Se gestiona de forma independiente desde Formación para empresas.
¿A quién va dirigido?
A personas que quieran aprender o perfeccionar técnicas de Rework, Reballing y soldadura BGA aplicadas a placas base de portátiles, consolas y otros equipos electrónicos con encapsulados BGA.
Qué vas a trabajar
Diagnosticar cuándo una avería puede estar relacionada con soldadura o chip BGA.
Comprender y crear perfiles o curvas de temperatura Lead y Lead Free.
Extraer, limpiar, rebolear, alinear y volver a soldar un chip BGA.
Configurar, utilizar y mantener correctamente una estación BGA Rework.
Del perfil térmico al chip resoldado
La parte presencial se centra en aquello que necesita máquina, placa, chip, temperatura, consumibles e intervención física directa.
Preparación y configuración
Colocación de placa, soportes, nozzles, sensores y parámetros de la estación Rework.
Perfiles térmicos
Aplicación y ajuste de curvas de temperatura para procesos Lead y Lead Free.
Extracción BGA
Desoldadura controlada del chip utilizando el proceso y la herramienta adecuada.
Limpieza
Preparación de pads de PCB y chip antes del proceso de reboleado y resoldado.
Reballing
Colocación y soldadura de nuevas bolas BGA utilizando stencils y consumibles adecuados.
Alineación y resoldado
Posicionamiento, soldadura final, enfriamiento y comprobaciones posteriores.
Temario del curso de soldadura BGA Rework-Reballing
Importante: el temario es desplegable. Pulse en cada bloque para ver el detalle.
1 Bloque 1.- Conceptos y diagnosis Reflow, reballing, rework y análisis previo · Pulsa para desplegar
- Soldadura BGA: diferencias entre reflow, reballing y rework.
- Diagnosis de averías por fallo de soldadura BGA o chip dañado.
- Síntomas físicos y síntomas medidos con consumo, resistencia y temperatura.
- Métodos de medición para diagnosticar incluso antes de desmontar el equipo.
2 Bloque 2.- Herramientas, materiales y normativa Taller, seguridad y tipos de estaño · Pulsa para desplegar
- Estaciones rework, medición electrónica y térmica.
- Stencils, bolas BGA, flux, mallas y materiales de limpieza.
- Protección en el trabajo.
- Normativa RoHS, estaño con plomo y libre de plomo, ventajas, inconvenientes y curvas térmicas.
3 Bloque 3.- Perfiles térmicos y máquina BGA Setup, calibración y trabajo real · Pulsa para desplegar
- Fases y segmentos de un perfil de temperatura.
- Curvas para plomo y lead-free.
- Creación y configuración de perfiles en máquina rework.
- Estructura, sujeción, antipandeo, calentadores, sensores, vacío, cooling, menús y mantenimiento.
4 Bloque 4.- Extracción, limpieza y comprobación Preparación de placa y chip · Pulsa para desplegar
- Preparación de la placa base, retirada de epoxy y alineación en ejes x/y/z.
- Selección de nozzles top y bottom.
- Extracción del chip con perfil correcto, flux adecuado y uso del vacío.
- Limpieza de placa, alisado de pads, limpieza del chip y verificación al microscopio.
5 Bloque 5.- Reboleado, soldadura y verificación final De la bola nueva al equipo reparado · Pulsa para desplegar
- Selección de stencils y técnicas de reboleado.
- Métodos de soldadura de bolas al chip: horno, aire caliente o la propia máquina rework.
- Soldadura del chip reboleado a placa con alineación, curva correcta y cooling.
- Limpieza final, comprobaciones electrónicas, test de rendimiento, garantías y mantenimiento de la máquina.
Soldadura BGA · Rework · Reballing
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