Curso de REBALLING REWORK Soldadura BGA
Reparación de Placas Bases de Portátiles, TV, Centralitas Automoción Bosch, Consolas: PS3 - PS4, XBOX y otros dispositivos electrónicos.
Somos un Centro de Formación donde aprenderá las mejores técnicas de soldadura BGA normalmente conocidas como REWORK o Reballing. Curso Reballing GRATIS para empresas y autónomos. (100% bonificable)
Modalidad: Presencial + A Distancia
Duración: 55 hrs (consultar fechas disponibles)
Curso GRATIS Coste= 0,00 € 100% Bonificable empresas-autónomos con al menos 1 empleado
Precio (particulares y autónomos sin empleados) .... solicitar información
Nº Alumnos por clase: de 2 a un máximo de 4 alumnos por clase. Plazas limitadas. Distancia mínima 1 metro entre cada alumno. Medidas preventivas COVID19
DIRIGIDO A: Curso destinado a todo tipo de personas que acaben de iniciarse o ya estén introducidas en el mundo de la reparación electrónica de placas bases, reparación de portátiles, consolas, etc. y que necesiten, profesionalmente, adquirir conocimientos técnicos y prácticos para solucionar fallas o averías frecuentes en placas de equipos informáticos y otros dispositivos, como problemas de vídeo, arranque del ordenador, luces rojas, amarillas, chips BGA en general,...que debido a la mala soldadura del chip con la placa base producen este tipo de averías.
OBJETIVOS:
- Descubrir y aprender todos los secretos y técnicas de Rework- Reballing, soldadura BGA, aplicada a la reparación de las averías más frecuentes que presentan las placas bases de ordenadores portátiles, consolas o cualquier otro aparacto electrónico que incorpore placas bases con chips soldados por BGA.
OBJETIVOS:
- Descubrir y aprender todos los secretos y técnicas de Rework- Reballing, soldadura BGA, aplicada a la reparación de las averías más frecuentes que presentan las placas bases de ordenadores portátiles, consolas o cualquier otro aparacto electrónico que incorpore placas bases con chips soldados por BGA
- DIAGNOSTICAR equipos informáticos o electrónicos para saber si se puede reparar mediante rework - reballing.
- CREACIÓN de PERFILES Reballing o curvas de temperatura ya sean perfiles Lead y Lead Free para soldar y desoldar distintos chips BGA.
- INSTALACIÓN, configuración, programación y uso correcto de estaciones o máquinas rework reballing.
- LIMPIEZA de placas bases y chips BGA correctamente sin dañar pads.
- TÉCNICAS DE REBALLING o REBOLEADO. Distintos métodos para soldar bolas nuevas BGA al chip extraido o nuevo.
- PROCESO COMPLETO de REBALLING- REWORK: extracción y posterior soldadura de chips BGA
- VERIFICACIÓN de la reparación efectuada y optimización del equipo antes de entregarlo al cliente.
- MANTENIMIENTO y sustitución de piezas en la máquina de Rework.
- y MÁS CONTENIDO que puede ver en el índice del curso más abajo.
¿Qué aprenderá en nuestro curso Rework Reballing soldadura BGA?
1.- Aprenderá a diagnosticar cuándo el problema que presenta la placa base del ordenador portátil o consola se debe a fallo de soldadura BGA o problemas del chip BGA (Chip de Vídeo, NorthBridge-SouthBridge,memorias video...)
2.- Qué maquinaria, herramientas y consumibles (tipo de bolas, fluz, malla, etc.) necesita para trabajar y reparar de forma eficaz y profesional los equipos ofreciendo la máxima garantía a sus futuros clientes.
3.- Cómo configurar y preparar la máquina de rework, sea la marca que sea, incluyendo lógicamente la creación de perfiles o curvas de temperatura, de forma segura y óptima para la extracción y posterior soldadura del chip nuevo o reboleado.
4.- Diferenciar entre las distintas técnicas de rework. Soldadura LeadFree (Libre de plomo Sn/Ag/Cu) frente soldadura Lead (Con Plomo Sn/Pb)
5.- Aprenderá todo el proceso del trabajo de soldadura BGA o Rework desde la extracción del chip, limpieza de placa base y pads, limpieza de chip extraido, colocación de bolas BGA, soldadura de las bolas al chip, soldadura del chip reboleado a la placa base y posterior verificación de funcionamiento del equipo averíado.
6.- Además aprenderá a optimizar los equipos reparados de sus clientes para que no vuelvan al poco tiempo con el mismo problema.
7.- Recibirá todos los conocimientos no sólo de forma presencial sino también en apuntes impresos, y material on line, para que nunca se le olvide ningún paso, para que siempre pueda repasar todo lo aprendido en el curso. Recuerde que nuestro curso consta de 64 horas a distancia además de las 16 horas presenciales.
8.- Le orientaremos profesionalmente dentro del sector: clientes potenciales, proveedores.
9.- Recibirá un DIPLOMA Certificado de nuestro centro formativo, válido para trabajar, una vez superado el examen del curso.
10.- Dispondrá de un servicio de tutorías y soporte para la resolución de dudas y consultas que le puedan surgir a lo largo del curso, además de acceso a un grupo privado en facebook que se mantendrá abierto por tiempo ilimitado para uso de nuestros alumnos, consultas, muestra de trabajos etc.
INSCRIPCIÓN EN EL CURSO - PLAZAS LIMITADAS:
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PLAZAS LIMITADAS Máximo 4 alumnos por clase
Si ya se ha decidido no espere más y asegure su asistencia al próximo curso Reservar plaza AHORA!
Contenido del curso - Temario:
Tema 1.- La Soldadura BGA. Diferentes conceptos: Reflow, Reballing, Rework. Teoría y práctica. Técnicas aplicadas.
Tema 2.- Diagnosis de averías debidas a fallos en soldadura BGA o daños en chips BGA.
- - Síntomas físicos que presenta un equipo para poder repararlo mediante reballing o rework
- - Síntomas medidos con aparatos electrónicos: Consumo en amperios, Resistencia, Temperatura
- - Métodos y aparatos de medición para detectar y diagnosticar las averías incluso antes de desmontar el equipo.
- - Estaciones rework
- - Aparatos de medición electrónicos y térmicos.
- - Consumibles y materiales necesarios para reballing: stencils, bolas BGA, tipos de flux, mallas desoldadoras
- - Aparatos y materiales de limpieza electrónica y de soldadura.
- - Protección en el trabajo
- - La aplicación de la normativa Rohs (libre de plomo) en la electrónica y sus problemas derivados.
- - Estaño con plomo (lead). Sus ventajas e inconvenientes. Puntos de fusión. Cómo trabajar con él. Curvas de temperatura.
- - Estaño sin plomo (lead free). Sus ventajas e inconvenientes. Puntos de fusión. Cómo trabajar con él. Curvas de temperatura.
- - Diferencias entre el estaño lead free de fábrica y el estaño lead free de alta calidad. Distintas aleaciones lead free.
- - Fases o segmentos de un perfil de temperatura
- - Curvas perfiles de temperatura para estaño lead (con plomo)
- - Curvas perfiles de temperatura para estaño lead free (sin plomo)
- - Cómo crear y configurar perfiles en una máquina o estación de soldadura BGA rework
- - Perfiles diseñados por Zhuomao para distintos tipos de chips
- - Perfiles diseñados por ReballingService para distintos chips.
- - Estructuras, mecanismos y partes de la máquina rework:
- - Mecanismos de sujección y soportes
- - Sistemas antipandeo de placas bases
- - Sistema calefactor calentadores superior, inferior, IR
- - Sistema de medición térmica. Sondas y sensores de temperatura.
- - Sistema de vacum o bomba de vacío aspiradora
- - Sistema de cooling o enfriamiento
- - Menús de setup -configuración y de trabajo
- - Instalación y puesta en marcha.
- - Calibración de la máquina de rework y ajustes antes de trabajar.
- - Mantenimiento y configuración de la máquina
- - Preparación de la placa base antes del trabajo de rework: retirar epoxy, etc.
- - Alineación correcta en los ejes x/y/z. Empleo de accesorios como el láser.
- - Selección correcta de las toberas o nozzles superior (top) e inferior (bottom)
- - Colocación y ajuste del sistema antipandeo.
- - Selección correcta del perfil adecuado o creación del mismo para extraer el chip BGA defectuoso.
- - Selección o creación del perfil o curva de temperatura correcta para el chip.
- - Aplicación de flux adecuado antes de entrar en la fase de rework.
- - Tests y verificaciones antes de extraer el chip.
- - Uso del vacum o bomba de vacío para extraer el chip.
- - Temperatura correcta para limpiar la placa base de restos de estaño
- - Productos y técnica correcta para la limpieza de la placa .
- - Alisado de los pads de la placa base
- - Limpieza final de la placa base.
- - Cómo limpiar el chip correctamente sin dañarlo
- - Cómo comprobar si el chip está dañado o puede ser reutilizado (reballing)
- - Verificación en microscopio
- - Selección de las plantillas o stencils adecuados al chip.
- - Técnica con stencils o plantillas de 90x90 mm que no adminten calor directo.
- - Técnica con stencils o plantillas de calor directo
- - Métodos de soldadura de bolas BGA al chip: hornos, pistola de aire caliente, propia máquina rework
- - Preparación de placa base
- - Preparación de la máquina rework: nozzles apropiados, perfil correcto
- - Alineación y colocación del chip a la placa base.
- - Curva de temperatura para soldadura lead y lead free.
- - Proceso de enfriamiento o cooling.
- - Limpieza de la placa base y comprobaciones electrónicas antes de montar el equipo
- - Test y pruebas de rendimiento al equipo reparado.
- - Garantías
- - Orientación e información al cliente tras la reparación
- - Optimizaciones al equipo para que no falle más o dure más tiempo.
- - Cómo sustituir elementos que pueden fallar como ventiladores, resistencias calefactores IR. etc...